证券之星消息,根据天眼查APP于12月25日公布的信息整理,深圳瑞沃微半导体科技有限公司A轮融资,融资额数千万人民币,参与投资的机构包括中信建投资本,西湖科创投,南山战新投。

深圳瑞沃微半导体科技有限公司是专注于技术创新的半导体封装技术平台,公司创始团队秉承半导体先进封装的技术理念在扇出型封装和3D封装领域实现了颠覆型工艺创新经过8年的实践和探索,创新型面板级封装芯片再生线路技术(Chip Reclaiming Circuits简称CRC)实现Mini/Micro-LED芯片面板级封装CRC巨量互连技术替代了热焊接互连技术,解决了Mini-LED背光和Mini/Micro-LED直显行业的关键技术难点。
数据来源:天眼查APP
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