盛美上海：公司UltraECP3d设备可用于TSV铜填充
创始人
2025-06-17 18:16:52
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证券之星消息，盛美上海(688082)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：你好，贵司电镀设备可否用于HBM高带宽存储芯片的TSV铜填充，清洗设备保障芯片良率？
盛美上海回复：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。未来，公司将不断加强自身核心技术，持续提高设备工艺性能、产能，提升客户端产品良率、降低客户成本，提高核心竞争力。
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