7月16日

兆驰股份旗下孙公司江西兆驰集成举办

光通激光外延与芯片产品线通线仪式

宣告公司光通外延与芯片项目踏出关键一步

光通激光外延与芯片产品线通线

项目自2024年12月立项，仅用7个月便完成了从团队组建到设备点亮的全部工作，高效推动了光通芯片产线的从无到有，标志着公司进一步完善光通信业务布局，同时充分拥抱AI算力时代机遇，为公司的发展赢得更多机遇。

AI算力爆发

拉动光通芯片需求

从需求源头看，AI大模型训练、云计算扩容、全球数据中心互联等场景，加速了算力规模的扩张。中国信通院预计，未来五年全球算力规模将以超过50%的速度增长，至2030年全球算力将超过16 ZFLOPS。

光通信主要为算力的传输和调度提供高速数据传输通道，其中光通芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一，其市场空间的爆发与算力需求的指数级增长高度“同频”。光通信行业市场研究机构LightCounting指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。

兆驰集成光通激光外延与芯片产品线在此时通线，恰逢需求爆发的窗口期。而踏入这一高增长的赛道，也为兆驰股份未来的发展奠定了坚实的基础。

7个月即通线

兆驰股份快速切入光通信赛道

兆驰集团于2024年12月20日宣布投建“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。该项目的承接公司为兆驰集成，是兆驰半导体下属公司。

从时间线上来看，兆驰集成光通激光外延与芯片产品线项目在短短7个月时间内实现极速落地，彰显兆驰速度：

• 2024年12月：项目立项；

• 2025年2月：首批核心设备进驻百级车间；

• 2025年6月：首批外延片点亮，关键指标一次达标；

• 2025年7月：产线贯通。

目前，兆驰集成光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片量产能力，公司计划于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重点瞄准无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块市场，以满足高密度、低时延的数据传输需求。

兆驰集成光芯片产品

更具技术前瞻性的是，兆驰集成正同步推进硅基光子学（Silicon Photonics）与光子集成回路（PIC）技术布局，旨在构建面向共封装光学（CPO）架构的高度集成化光电子解决方案。该方案将通过光电协同设计、异构集成工艺等关键技术突破，助力客户应对800G/1.6T超高速率互联场景下的功耗、带宽与密度挑战，为下一代数据中心光互联基础设施提供核心光引擎支持。

技术底座

LED芯片龙头赋能

在LED领域，兆驰半导体已经实现了从产能到技术的全面领先。

2017年成立，2018年即一次性建成全球最大单体LED芯片厂房；2022年，兆驰半导体20亿元加码红光LED芯片，完善公司产能布局。最终，兆驰半导体以110片/月（4吋片）的产能规模领跑行业。

同时，兆驰半导体注重研发，以技术升级不断推动产能结构的升级，高光效照明、背光、显示等高端产品的产能占比持续提高。值得一提的是，兆驰半导体还突破了垂直结构芯片技术，成为当前国内主流LED芯片厂中，仅有的两家掌握车载垂直结构芯片技术的企业之一，意味着兆驰半导体顺利从行业新兵走向了行业领头羊。

而LED芯片主要衬底为蓝宝石，该技术与GaAs、SiC、GaN等化合物半导体工艺技术同源。遵循衬底技术的同源性和全光谱技术的可覆盖性，兆驰半导体近年来持续向化合物半导体企业转型升级，将芯片的应用范围向光通信、射频器件、功率器件等领域延伸。这些技术和经验的沉淀成为光通芯片项目“高效”特性的底座。

从产能最大、技术领先的LED芯片厂到光通信核心芯片，兆驰半导体用7个月的时间顺利切入光通信赛道，意味着兆驰半导体再次实现自我超越，从LED所处的泛半导体行业跨一大步，正式进入了化合物半导体领域。

展望未来，兆驰股份将以芯片技术的升级打开更多化合物半导体应用领域，通过产业延伸和业务拓展，促进集团整体向高科技转型，构建起一个多元化、高附加值的兆驰产业生态。

关于兆驰集成

江西兆驰集成科技是兆驰股份子公司兆驰半导体的下属公司。公司以激光芯片技术为核心，通过“芯片设计-外延生长-芯片制造-芯片测试-可靠性”的全链条布局，赋能智能驾驶、高端制造与数字通信产业。定位于消费电子、光通讯、激光雷达、低空经济、智能光互联、工业加工及医疗设备等众多应用领域。

未来，公司将持续突破高功率、高速率、低功耗、高可靠性激光芯片的设计制造为核心竞争力技术，致力于激光芯片的产业化进口替代，助力光电子行业的蓬勃发展。

(兆驰股份)