东山精密于7月25日发布公告，宣布将投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目。该项目由公司全资子公司超毅集团（香港）有限公司或其子公司负责实施，资金来源为自有资金或自筹资金。此次投资主要用于现有产能提升及新产能建设，旨在满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端PCB的中长期需求。

这一大规模投资正值PCB行业迎来结构性增长拐点期。AI服务器、高性能计算等新兴领域对高密度互连、高多层板等高端PCB需求持续释放。根据Prismark报告显示，2024年全球PCB产值达736亿美元，同比增长5.8%。预计2025年全球PCB产值将增长至786亿美元，产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%。

产能扩张应对市场需求激增

超毅集团隶属于东山精密超毅事业部，该公司原为东山精密于2018年以2.93亿美元收购自伟创力旗下的PCB企业。Multek提供包括高密度互连、刚性、柔性和刚柔结合印刷电路板和装配解决方案。目前已为汽车、互联网、医疗、可穿戴设备和消费类等行业客户提供产品和服务。

PCB作为电子设备中不可或缺的组成部分，为电子元件提供结构化支持和连接。随着AI算力、高速通信、卫星通信等技术兴起，高层板、HDI板等高端PCB成为行业新增量。当前客户对高密度互连、高速信号传输等特性的PCB产品需求增加，Multek现有产能已难以满足客户未来中长期需求。

AI服务器对PCB的技术要求远超传统服务器。传统服务器PCB层数多为14-24层，而AI服务器已提升至20-30层，对信号传输和散热性能提出更高要求。单台AI服务器的PCB价值量高达传统服务器的5-7倍，这一跃升源于硬件架构的全面升级。

技术升级推动产品结构优化

此次投资不仅是产能扩张，更是东山精密进行高端PCB产品结构升级的关键部署。过去东山精密的PCB产品主要应用于消费电子领域，在高速增长的AI服务器领域PCB布局相对薄弱。该项目有利于公司补齐短板，推动产品结构向高端化转型。

普通多层线路板通常为四层或四层以上，高层板一般层数大于18层，厚度小于100mil。PCB层数越多，越有利于实现信号快速传输，提高数据处理性能。但这对企业生产能力与良率控制要求也越高。东山精密表示，该投资符合印制电路板行业升级趋势，将进一步提升公司高端PCB产能，拓展经营规模，推动PCB产品升级。

在AI与HPC驱动的产业浪潮中，PCB龙头企业纷纷加大高端产品布局。胜宏科技在2024年年报中披露，公司具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板等技术能力。其下游客户包括英伟达、AMD、英特尔、特斯拉等知名企业。

东山精密成立于1980年，通过并购维信和Multek，形成覆盖柔性电路板、刚性电路板、刚柔结合板的全系列PCB产品组合。目前公司已连续多年稳居全球FPC市场第二、PCB行业第三的地位。2024年公司实现营业收入367.70亿元，其中PCB业务营收248亿元，占营业收入比重67.45%。