陶瓷基板替代传统PCB已成行业共识，行业迎来高速发展黄金期_汇款兑付

陶瓷基板替代传统PCB已成行业共识，行业迎来高速发展黄金期

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2026-05-14 04:18:53

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据财联社消息，日前，机构指出，随着GPU功耗激增，高导热陶瓷基板已成为全球AI巨头破解芯片散热瓶颈的刚需元件，全球陶瓷基板市场正处于规模快速扩张阶段。

随着AI产业高速发展，下一代GPU载板技术迭代加速，陶瓷基板替代传统PCB已成行业共识，也成为英伟达等头部厂商的首选解决方案。

与此同时，商业航天、智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展十分迅速。与陶瓷基板相关的元器件作为半导体器件的关键材料，在上述领域均有广泛应用。

当前，我国陶瓷基板产业正处于从规模扩张向技术溢价转型的关键窗口期，已被纳入国家新材料产业顶层设计重点支持范畴。

《产业结构调整指导目录（2024年本）》将陶瓷基板列为鼓励类，《重点新材料首批次应用示范项目目录（2024年版）》将AMB陶瓷覆铜板列为先进基础材料，氮化硅陶瓷白板更入选“十五五”先进基础材料支持清单，战略地位凸显。

随着国家产业扶持政策持续落地、国产粉体与烧结工艺技术不断突破、下游认证体系逐步优化，陶瓷基板行业国产替代进程将加速推进，相关行业有望保持稳健增长态势。

展望后市，随着GPU功耗激增，陶瓷基板行业下游需求确定性高，行业正迎来高速发展黄金期。2026年全球HTCC陶瓷基板市场销售额预计达226亿元，2026-2032年复合增长率约7.8%，2032年将达354亿元。全球AMB陶瓷基板市场2025年销售额5.86亿美元，2032年将飙升至18.32亿美元。

具体到A股市场，机构预期，26Q4是陶瓷基板行业的关键拐点，相关企业有望量产供货、车规级产品或将放量，叠加AI算力资本开支持续高位，行业有望从“主题投资”切换为“业绩驱动”。可关注具备技术壁垒、客户资源、产能优势的龙头标的。（光大证券微资讯）

全球市场陶瓷重点支持黄金期传统产业发展行业共识光大证券财联社基板

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