据闪德资讯获悉,韩国产业银行已批准SK海力士申请的“半导体设备投资支持专项计划”5000亿韩元贷款。
该计划去年推出,总额达到17万亿韩元,是一项促进半导体生态系统发展的低息贷款产品。
SK海力士获批的5000亿韩元(约24亿元人民币)贷款中,已有2000亿韩元本月发放。
剩余3000亿韩元的用途和计划尚未确定。
SK海力士贷款申请是出于对设施投资的考虑。

计划投资必要的设施,扩大现有晶圆厂的半导体产能。
此举被认为与AI半导体市场扩张带来的迫切需求相吻合。
SK海力士全力以赴满足日益增长的HBM需求。
清州的M15X晶圆厂快速安装设备。
该晶圆厂的洁净室10月初投入使用,计划明年上半年量产HBM。
还决定加快产能爬坡进度。
SK海力士已就明年向英伟达供应的HBM4总量和大致合同价格完成谈判。
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