证券之星消息,根据天眼查APP于12月21日公布的信息整理,中山市仲德科技有限公司A轮融资,融资额数千万人民币,参与投资的机构包括乾融控股,长石资本,智汇创富。

仲德科技成立于2020年,是一家专注于高结构强度均温板(HSS VC)研发,为客户提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。公司现有两大产品系列,一是芯片先进封装用均温盖板(VC Lid),二是芯片散热模组用HSS VC。
数据来源:天眼查APP
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