铜锰合金靶材技术壁垒高 我国极少数企业具备研发和生产能力
铜锰合金靶材，是一种用于磁控溅射镀膜的金属合金材料，通常由高纯金属锰和铜制成。
溅射靶材是各类薄膜工业化制备的关键材料，主要用于制造集成电路、光学器件、太阳能电池、显示面板等，在半导体、新能源、平板显示、信息存储、低辐射玻璃等领域应用前景可观。根据形状不同，溅射靶材分为方靶、圆靶和异型靶；根据化学成份不同，溅射靶材分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材等，其中合金靶材产品包括铜锰合金靶材、镍铬合金靶材、镍铜合金靶材、钴钨合金靶材、钛铝合金靶材等。
铜锰合金靶材具有粒径分布均匀、晶粒尺寸易控制、抗变形能力强等特点，是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一，主要通过真空熔炼法、粉末冶金法、热等静压法等方法来制造。
根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国铜锰合金靶材行业研究及十五五规划分析报告》显示，随着溅射靶材材料技术不断进步、下游行业快速发展，溅射靶材应用需求持续旺盛。2025年全球溅射靶材市场规模近400亿元，预计未来全球市场规模将继续扩大，2026-2030年期间年复合增长率CAGR将为7%。在此背景下，全球铜锰合金靶材市场也将得到一定增长。
在全球铜锰合金靶市场上，霍尼韦尔、JX Nippon Mining & Metals等国际厂商凭借研究起步早、技术积累深厚、产品性能稳定等优势占据主导地位。随着本土企业加强研发力度并攻克技术壁垒，我国铜锰合金靶行业取得显著进展。江丰电子、北京瑞弛高科技、有研亿金等是我国铜锰合金靶材市场主要参与者。
江丰电子是全球溅射靶材市场龙头企业之一，旗下超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材已批量应用于7nm、5nm技术节点的芯片制造。有研亿金研发的“12英寸超高纯（6N）铜锰靶材”，靶材纯度≥99.9999wt%，可应用于14~7nm芯片互连线薄膜先进制程，入选《中央企业科技创新成果推荐目录成果手册（2024年版）》。
新思界行业分析人士表示，铜锰合金靶材作为广泛应用的一种溅射靶材，市场具有极大发展潜力。铜锰合金靶材技术壁垒高，我国极少数企业具备研发和生产实力。随着国家加大政策扶持力度、领先企业持续发力，我国铜锰合金靶材行业发展速度将进一步加快。随着制备技术、高纯材料方面取得突破，下游行业对靶材质量要求不断提高，铜锰合金靶材行业朝着超高纯、高性能等方向发展。