韶华科技申请用于镍钯金焊盘的固晶方法专利，解决半导体FC芯片与基板镍钯金焊盘结合强度低的问题
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2025-05-15 19:20:34
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金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，广东韶华科技有限公司申请一项名为“一种用于镍钯金焊盘的固晶方法”的专利，公开号 CN 119495581 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于镍钯金焊盘的固晶方法，包括首次印刷、首次回流焊、二次印刷、固晶、二次回流焊以及清洗等步骤。通过该方法使得首次印刷锡膏通过一次回流焊后与镍钯金焊盘间生成一层牢固的金属化合物层，二次印刷锡膏在钢网开窗内金属化合物层上形成锡球状，使得半导体FC芯片焊盘与镍钯金焊盘间通过锡层与金属化合物层紧密连接，形成可靠的机械与电气连接。解决了半导体FC芯片与基板镍钯金焊盘结合强度低的问题，降低了镍钯金焊盘上锡膏与相邻焊盘锡膏产生桥接的风险。
天眼查资料显示，广东韶华科技有限公司，成立于2021年，位于韶关市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本97000万人民币，实缴资本61020万人民币。通过天眼查大数据分析，广东韶华科技有限公司参与招投标项目42次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可76个。
来源：金融界
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