长鑫科技登陆科创板、长江存储IPO申请获受理，国产存储“双雄”会师资本市场的时候，股东名单引发市场关注。工、农、中、建、交五大国有银行旗下金融资产投资公司（AIC）悉数现身股东之列，股份行AIC也通过产业基金间接布局。

这批最初为市场化债转股而生的机构，正悄悄完成身份转型——从帮企业降杠杆的“债务重组工具”，变成硬科技领域的“耐心资本”。

银行系AIC投资的存储双雄IPO，成为这场转型的标志。

五大行AIC组团押注

逆周期布局浮盈丰厚

在长鑫科技与长江存储的股东结构中，银行系AIC呈现出鲜明的“集体入场、均衡持股”特征，既分散单家机构风险，也形成了资本合力。

招股书显示，长江存储发行前股东中，五大国有大行旗下AIC或其管理产品持股比例完全一致，均为0.61%，单家出资金额约1.09亿元，并列公司主要股东席位。

其中，工商银行通过工融金投新兴产业股权投资基金间接持股，农业银行、建设银行、交通银行旗下AIC直接持股，中国银行则通过“长存1号债转股投资计划”持股，五家机构步调高度统一。

此外招商银行、中信银行也通过旗下基金间接参股，股份行资本同步布局。

长鑫科技的银行系阵容豪华，以五大行AIC为核心，但投资节奏和力度差异更明显。截至发行前，五大行AIC合计直接持股约3.18%。

其中，农业银行旗下农银投资持股0.95%，是单家AIC中持股比例最高的，该行于2023年行业低谷期就已进场，是最早入局的大行AIC；

建设银行旗下建信投资直接持股0.83%，叠加建银国际、建信领航基金等主体，穿透后合计持股约1.71%，是银行集团中整体持股最高的机构；

工商银行通过工融金投基金持股0.64%，中国银行、交通银行旗下AIC分别持股0.38%。

从入股时间看，除农银投资2023年提前布局外，其余四家大行AIC均在2024年6月长鑫科技第八次增资时集中入场，该轮五大行AIC合计出资39亿元，占当期108亿元融资额的36%。加上招商银行、浦发银行、徽商银行等股份行，8家银行穿透后合计持股约4.5%。

银行系AIC普遍在存储行业周期低谷阶段入场，随着行业反转与IPO落地，账面增值十分可观。长鑫科技增资价格约2.61元/股，以8.66元/股的发行价计算，五大行AIC账面浮盈已超过230%；上市股价大幅上涨后，持股市值进一步提升。

长江存储虽未上市，但当前估值较入股时已有大幅提升，五大行AIC有望复制相似的收益曲线。

需要说明的是，这部分属于未变现的账面浮盈，最终实际收益取决于退出时点的股价，且存储行业强周期属性下，盈利波动会长期存在。

投资版图各有侧重

齐押硬科技

AIC简单来说是银行专门设立的股权投资子公司，首批成立于2017年，最初核心任务是市场化债转股，帮高负债企业把债务换成股权、降低杠杆。

经过近九年发展，五大行AIC已拓展为“债转股+股权投资”双轮驱动，整体投向高度聚焦国家战略性新兴产业，同时各家依托母行资源形成了差异化赛道。

从整体业绩看，2025年五大行AIC合计实现净利润184.36亿元，较2018年的11.47亿元增长超15倍，已经成为银行体系内重要的盈利补充板块。

但各行布局各有侧重。

工银投资是全赛道覆盖，基金化运作。工银投资以“工融”系列产业基金为核心载体，采用组合化投资模式，主打“投贷联动”——股权投资配套母行项目贷款、供应链融资等综合服务。赛道覆盖功率半导体、AI芯片、光伏全产业链，典型案例包括领投功率半导体龙头芯联集成三期项目，深化半导体制造领域布局。2025年净利润52.87亿元，居行业第一。

农银投资重仓集成电路，赛道最聚焦。农银投资以“千帆企航”为投资品牌，累计设立27只试点基金，覆盖全部18个股权投资试点地区。半导体是其核心重仓赛道，除存储双雄外，还布局GPU、半导体材料等上游环节，所投GPU企业摩尔线程已登陆科创板。2025年净利润42.95亿元，增速位列五大行首位。

建信投资规模同业领先，赛道布局最广。建信投资于业内率先设立专职研究部门，重点投向集成电路、新能源汽车、新材料、高端装备、生物医药等领域。截至2025年末累计设立28只试点基金，各类股权投资规模累计达5422亿元，规模持续保持同业领先。投资风格多元，既有直接股权投资，也通过子公司、产业基金多主体布局，是存储双雄项目中银行集团层面持股最高的机构。

中银资产则锚定前沿赛道，逆周期特色鲜明，在存储芯片、商业航天等长周期赛道布局深入，同时布局具身智能等前沿方向，参与银河通用等项目融资。

交银投资（交行）于商业航天赛道突出，投资九州云箭等企业，其中九州云箭研制的液氧甲烷发动机已应用于长征十二号甲运载火箭，是商业航天发动机首次进入国家队配套体系。交银投资同时兼顾传统制造业降杠杆与专精特新企业培育，聚焦硬科技细分赛道龙头。

除五大行外，招商、兴业、中信等股份行旗下AIC也于2025年底陆续开业，虽然资金规模小于国有大行，但决策更灵活，侧重细分赛道精准落子，与大行形成互补。

比如兴银投资重点布局半导体材料、新能源新材料领域，成立后先后参与半导体特气企业科美特、氟化工企业东阳光氟的增资，主打产业链上游关键环节投资，开业首月资金投放规模就超60亿元；信银投资依托中信集团产业协同优势，通过多层级基金布局集成电路产业链，同时参与新材料企业佰利联新材料增资，侧重产业协同型投资；招银投资聚焦半导体、新能源汽车等领域，通过产业基金参与存储双雄投资，同时入股深蓝汽车等赛道龙头，项目退出节奏更市场化。

长钱进硬科技

不只是财务投资

银行系AIC集体重仓存储双雄，是中国金融体系支持科技创新的一个重要信号。

过去银行支持科技企业，主要靠发放贷款，但半导体这类硬科技行业，研发周期长、资本开支大、早期盈利弱，很难完全匹配传统信贷的风控要求。

银行系AIC开展股权投资，刚好补上了这个缺口：资金成本低、期限长，能承受三到五年甚至更长的回报周期，是典型的“耐心资本”，和硬科技的成长节奏高度匹配。同时还有“投贷联动”的优势，AIC投了股权，母行可以配套给企业提供贷款、结算、供应链金融等服务，给企业提供一整套金融解决方案，这是普通风险投资机构不具备的能力。

不过，目前银行系AIC的硬科技投资仍偏成熟阶段，大多在成长期后期或Pre-IPO轮入场，早期技术项目占比不高，技术判断能力还在逐步积累。

但存储双雄IPO带来的示范效应，无疑会推动更多银行系长期资本向半导体、高端制造等领域渗透，成为科技自主进程中一支不可忽视的力量。

南方+记者 黎华联