上海美维科技取得一种用于封装载板线路制备过程的中间结构专利，提高封装载板线路铜厚的均匀性
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2025-07-24 22:19:02
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金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司取得一项名为“一种用于封装载板线路制备过程的中间结构”的专利，授权公告号CN223142206U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种用于封装载板线路制备过程的中间结构，包括基板、载板线路、辅助铜层与干膜层，其中，载板线路位于基板的上表面，辅助铜层覆盖基板的上表面并设有显露载板线路的开口，开口的侧壁与载板线路不接触，且辅助铜层不完全包围载板线路，干膜层覆盖载板线路的上表面和侧壁。本实用新型的用于封装载板线路制备过程的中间结构可用于制备封装载板，提高封装载板线路铜厚的均匀性，减少刻蚀药水侧蚀载板线路，降低封装载板的报废，提升产品的良品率。
天眼查资料显示，上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目276次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可95个。
来源：金融界
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