每经记者｜朱成祥 每经编辑｜张益铭

全球光刻机龙头ASML（阿斯麦）也开始真正使用人工智能技术。10月15日，ASML发布2025年第三季度财报。

ASML总裁兼首席执行官傅恪礼表示，公司通过与Mistral AI（米斯特拉尔人工智能公司）的合作，将人工智能全面融入全景光刻解决方案的产品组合，以进一步提升系统性能、生产效率，并为客户优化工艺良率。

受益于AI的发展

2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元。第三季度的新增订单金额为54亿欧元，其中36亿欧元为EUV（极紫外）光刻机订单。

ASML预计2025年第四季度净销售额在92亿欧元至98亿欧元之间，毛利率介于51%至53%；预计2025年全年净销售额将同比增长约15%，毛利率约为52%。此外，ASML预计2026年净销售额将不低于2025年水平。

在财报发布之后，ASML还发布了视频采访并召开投资者电话会。

傅恪礼表示，过去几个月市场上涌现出一些积极消息，缓解了上个季度所讨论的部分不确定性。首先，AI（人工智能）相关投资持续强劲，推动先进逻辑芯片和DRAM（动态随机存取存储器）需求增长。其次，AI的发展将惠及ASML更广泛的客户群体。再者，光刻在晶圆厂总体投资中所占的比重不断提升，尤其是随着EUV在DRAM和先进逻辑芯片客户中的采用势头增强。

值得注意的是，ASML不仅受益于AI发展对芯片投资的需求，其自身也在积极利用AI。

ASML首席财务官戴厚杰表示，ASML已与Mistral AI建立合作伙伴关系。这是因为，Mistral AI在多个领域都备受认可。他们的企业级解决方案和大语言模型质量广受赞誉，尤其是在软件编程和开发方面。此外，ASML设备内的软件系统越来越受到重视。要达到光刻系统所具备的精度和速度，以及在量测和检验中，软件部分的重要性日益提高。

戴厚杰认为，对ASML而言这项合作具有重要战略意义，除了能够提升公司向客户所交付系统的精准度和运行速度外，AI的应用对于提高产品开发速度和加快产品进入市场的速度具有重要意义，这也是双方正在协作推进的领域。

为强化这一战略合作关系，ASML成为Mistral AI C轮融资的领投者，获得约11%的股份，并成为其战略委员会的成员之一。

进军先进封装

此外，ASML此次也表示，已发运首款服务于先进封装的产品——TWINSCAN XT:260。这是一款i-line光刻机，其生产效率相较现有解决方案提升高达4倍。

长久以来，ASML的光刻机被视为先进工艺走向微缩最重要的工具。不过，随着线宽的缩小，工艺微缩的难度越来越大。因此，台积电、英特尔等厂商纷纷推出2.5D、3D封装，寻求三维空间的突破，而不是在一个平面内放置更多的晶体管。

ASML发运先进封装设备，意味着光刻机龙头也开始向三维空间拓展设备市场。

傅恪礼表示，3D集成技术是推动摩尔定律继续向前的重要路径之一。一方面，ASML通过持续推进光刻技术路线图来赋能2D微缩领域；与此同时，正如此前在投资者日上提到的，公司也会支持客户在3D集成领域的发展。全景光刻解决方案下的多项技术可以被应用于3D集成，这也是公司正在探索该领域机会的原因。

傅恪礼指出，XT:260（用于先进封装的光刻机）是ASML在这个赛道的首款产品。放眼明年的需求，已有多家客户表现出对该款产品的兴趣；未来，ASML还将推出更多支持3D集成领域的产品。

值得一提的是，相较于晶圆制造，先进封装中光刻设备价值量占比相对较低。根据开源证券，先进封装设备价值量占比较高的为CMP（化学机械研磨）、Bumping（凸点）电镀和光刻等。CMP、Bumping电镀价值量占比均为7.5%；光刻设备价值量占比为6.3%。

封面图片来源：图片来源：视觉中国-VCG211378353242