国家知识产权局信息显示,深圳广芯封装基板有限公司取得一项名为“一种化学镀镍钯金挂篮”的专利,授权公告号CN223723221U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本申请提供一种化学镀镍钯金挂篮,包括顶部开口的框架、多条分隔线和多个支撑件,多个支撑件设置于框架内,且与框架的开口处连接,每一支撑件包括多个连接部和多个支撑部,多个连接部沿框架的长度方向间隔设置,连接部平行于框架的底面;每相邻的两个连接部之间设置有支撑部,支撑部设置于连接部朝向框架底部的一侧;多条分隔线用于将框架分隔成多个容置空间,每相邻的两个支撑部之间至少设置有一个分隔线,分隔线的一端与连接部连接,分隔线远离连接部的一端与框架的底部连接。本申请提供的化学镀镍钯金挂篮,具有避免铁氟龙破损出现上金、药水污染问题、产品不会出现挂篮印问题,支撑件支撑效果稳定。
天眼查资料显示,深圳广芯封装基板有限公司,成立于2022年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10100万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳广芯封装基板有限公司参与招投标项目66次,专利信息27条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯