精而美科技申请智能手机电源键卡槽多方位加工装置及其工艺专利，实现对手机电源键卡槽的多方位的加工
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2025-06-04 18:14:19
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市精而美科技有限公司申请一项名为“一种智能手机电源键卡槽的多方位加工装置及其工艺”的专利，公开号CN120080226A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种智能手机电源键卡槽的多方位加工装置及其工艺，属于手机电源键卡槽加工技术领域，包括安装底座和卡槽加工结构，所述安装底座上设有前后水平移动的水平移动座，所述水平移动座与安装底座之间滑动配合；所述水平移动座上设有加工调节结构，所述加工调节结构与水平移动座之间滑动配合，所述加工调节结构可带动卡槽加工结构的位置进行调节；所述加工旋转结构的旋转端上设有带动卡槽加工结构的位置进行再次调节的二次调节结构，所述卡槽加工结构位于二次调节结构的调节端上；所述安装底座的旁侧设有水平设置的加工输送线。本发明可以实现对手机电源键卡槽不同类型的加工作业，从而实现对手机电源键卡槽的多方位的加工。
天眼查资料显示，深圳市精而美科技有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市精而美科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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