盛美上海:目前公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充
创始人
2025-06-17 18:16:53
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证券之星消息,盛美上海(688082)06月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:你好,贵司有哪些设备,可以应用于HBM高带宽存储芯片生产过程,谢谢!

盛美上海回复:尊敬的投资者您好,感谢您的关注!目前,公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽存储器)工艺,全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。未来,公司将不断加强自身核心技术,持续提高设备工艺性能、产能,提升客户端产品良率、降低客户成本,提高核心竞争力。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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