华中数控拟申请1.7亿银行贷款，关联方提供担保
2025年6月25日，华中数控发布公告，公司于2025年6月24日召开第十二届董事会第三十九次会议，审议通过了《关于申请银行贷款暨全资子公司、关联方为公司提供担保的议案》。
华中数控因业务经营发展需要，拟向三家银行组成的银团申请总额为1.7亿元的银团贷款，贷款期限为3年。其担保方式包括公司名下10套房产及子公司武汉华大新型电机科技股份有限公司（简称“华大电机”）名下5套房产抵押、华大电机股权质押并提供连带责任保证，还有董事长陈吉红先生以其持有的45万股公司股份为贷款提供担保。陈吉红先生为支持公司发展，提供担保不收取任何费用，也无需公司提供反担保，最终以与银行签署的银团贷款合同为准。
陈吉红先生为公司董事长、董事，直接持有公司1.56%的股份，此次担保构成关联事项。华中数控成立于1994年10月18日，注册资本19869.6906万元，法定代表人是陈吉红，经营范围广泛，涵盖医疗器械生产销售、数控系统等多领域技术及产品的开发研制等。
华中数控被担保人最近一年及一期财务情况显示，2024年12月31日总资产472204.71万元，总负债294655.30万元，净资产159842.27万元；2025年3月31日总资产447791.28万元，总负债276588.26万元，净资产154022.23万元。2024年1-12月营业收入178243.53万元，营业利润-8832.57万元，净利润-5536.62万元；2025年1-3月营业收入20249.89万元，营业利润-6280.34万元，净利润-5820.04万元。
此次关联交易是为满足公司正常生产经营活动资金需求，体现董事长对公司发展的支持，不会对公司财务及经营产生不利影响。2025年年初至公告披露日，除支付陈吉红薪酬外，公司与关联方其他关联交易金额为0元。截至本公告日，公司及控股子公司对外担保总额情况也在公告中详细列出，本次担保后，公司及控股子公司担保总额为104526.39万元，占最近一期经审计净资产的比例为65.39%，且不存在违规对外担保情形。
来源：金融界