国家知识产权局信息显示,深圳市金业达电子有限公司取得一项名为“一种镍钯金上料控制装置”的专利,授权公告号CN224061864U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本实用新型涉及镍钯金加工技术领域,公开了一种镍钯金上料控制装置,包括第一连接座和第二连接座,所述第二连接座位于第一连接座的右侧,所述第一连接座和第二连接座之间设置有快速推动的导向组件,所述导向组件包括旋转台,所述第一连接座和第二连接座顶部的前端均固定连接有立架,两组所述立架之间横向固定连接有横板。该镍钯金上料控制装置通过设置有旋转台、联动轴、限位板、传感器和驱动电机,可将传输带表面放置的镍钯金稳定、有序地向外推动,确保上料精准性和连续性,解决的是镍钯金上料需要人工搬运,人力有限的情况下无法提供稳定的上料节奏,容易出现快慢不一甚至断奏的情况,影响加工生产效果的问题。
天眼查资料显示,深圳市金业达电子有限公司,成立于2013年,位于深圳市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市金业达电子有限公司参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息29条,此外企业还拥有行政许可9个。
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来源:市场资讯
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