半导体智能制造软件服务提供商「埃克斯」完成数亿元人民币C+轮融资
创始人
2025-06-23 14:44:38
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投资界6月23日消息，国内半导体智能制造软件服务提供商埃克斯控股（北京）有限公司（以下简称“埃克斯”）近日宣布完成数亿元人民币C+轮融资。这是埃克斯自成立以来获得的最大单笔融资。本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资，资金主要用于加大研发投入，加速研发新产品及产品迭代；拓展市场渠道，覆盖更多半导体制造企业；引进高端人才，提升技术和服务。
埃克斯控股（北京）有限公司（以下简称IKAS）成立于2017年，是国家级专精特新“小巨人”企业，聚焦于为晶圆制造、设备、封测、材料等半导体全产业链企业提供智能化改造技术和产品服务。
IKAS拥有国际领先的智能制造、海外归国AI大数据和资深半导体产业专家组成的三位一体的核心团队，依托原创的、国际领先的“ROPN系统工程建模+工业AI决策算法”技术，研发出涵盖了基础CIM系统、AI大数据和工业Co-pilot三大类产品，如APS、RTD、APC、大数据基座以及半导体行业大语言模型等产品，帮助客户提升工艺、产能、良率等全制造流程核心竞争力，助力客户在数字化时代完成工业智能转型升级。公司产品已成功在数十家国内头部半导体厂商落地，并获得客户一致好评。
埃克斯将继续秉持“客户至上，持续创新”的理念，不断提升技术实力和服务水平，助力中国半导体智能制造腾飞，为中国芯崛起贡献力量。
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