截至2025年6月27日收盘，沪硅产业（688126）报收于18.49元，较上周的17.95元上涨3.01%。本周，沪硅产业6月27日盘中最高价报18.88元。6月23日盘中最低价报17.76元。沪硅产业当前最新总市值507.95亿元，在半导体板块市值排名15/161，在两市A股市值排名268/5151。

本周关注点

• 【公司公告汇总】沪硅产业发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请获上交所受理
• 【公司公告汇总】沪硅产业首次公开发行前股票期权行权限售股11,360,258股将于2025年7月7日上市流通

上海硅产业集团股份有限公司发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书。公司拟向海富半导体基金等发行股份及支付现金购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权和新昇晶睿48.7805%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。交易价格为7,039,621,536.73元。募集配套资金总额不超过210,500.00万元，主要用于补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用。交易尚需上交所审核通过及中国证监会同意注册。

2025年6月26日，公司收到上海证券交易所出具的受理通知，草案（申报稿）等文件已在上海证券交易所网站披露。相较之前披露的草案，草案（申报稿）对部分内容进行了修订，主要包括：上市公司声明中更新了本次交易相关事项的生效和完成尚待履行的程序；重大事项提示中更新了本次交易已经履行及尚未履行的决策程序及报批程序、本次重组对中小投资者权益保护的安排等。

2025年6月26日，公司收到上海证券交易所出具的《关于受理上海硅产业集团股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》。上交所依据相关规定对公司报送的本次交易的申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。本次交易尚需经上交所审核通过、中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施。

上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行前股票期权行权限售股11,360,258股将于2025年7月7日上市流通。首次公开发行完成后，公司总股本为2,480,260,000股。本次上市流通的限售股为首次公开发行前制定、上市后实施的股票期权激励计划第二个行权期第一次行权限售股，限售期为自行权日起三年。本次上市流通的限售股数量为11,360,258股，股东数量为164名，占公司总股本的0.41%。

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