精而美科技取得智能手机电源键卡槽多方位加工装置及其工艺专利
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2025-07-11 12:48:51
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金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市精而美科技有限公司取得一项名为“一种智能手机电源键卡槽的多方位加工装置及其工艺”的专利，授权公告号CN120080226B，申请日期为2025年05月。
天眼查资料显示，深圳市精而美科技有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市精而美科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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