盛美上海：公司Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充，全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺
创始人
2025-06-17 18:16:53
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金融界6月17日消息，有投资者在互动平台向盛美上海提问：你好，贵司有哪些设备，可以应用于 HBM 高带宽存储芯片生产过程，谢谢！
公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽存储器）工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。未来，公司将不断加强自身核心技术，持续提高设备工艺性能、产能，提升客户端产品良率、降低客户成本，提高核心竞争力。
来源：金融界
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