芯联集成拟发行股份及支付现金购买资产获上交所审核通过
雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉
6月23日，芯联集成电路制造股份有限公司（证券代码：688469，证券简称：芯联集成）公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等15名交易对方持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权。
上海证券交易所并购重组审核委员会于2025年6月23日召开会议审议通过了本次交易，认为其符合重组条件和信息披露要求。然而，本次交易仍需中国证券监督管理委员会同意注册后方可正式实施，能否完成注册及最终完成注册的时间仍存在不确定性。公司将根据进展情况及时履行信息披露义务，提醒投资者注意相关投资风险。
天眼查资料显示，芯联集成成立于2018年03月09日，注册资本704664.1万人民币，法定代表人赵奇，注册地址为浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号。主营业务为提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。
目前，公司董事长为赵奇，董秘为张毅，员工人数为4857人。
公司参股公司14家，包括广东横琴芯启科技有限公司、芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司、芯联股权投资（杭州）有限公司、绍兴鑫悦商业管理有限公司、上海芯联芯昇半导体有限公司等。
在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为46.06亿元、53.24亿元和65.09亿元，同比分别增长127.59%、15.59%和22.25%。归母净利润分别为-10.88亿元、-19.58亿元和-9.62亿元，归母净利润同比增长分别为11.92%、-79.92%和50.87%。同期，公司资产负债率分别为72.52%、49.80%和41.68%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险13条，周边天眼风险15条，历史天眼风险3条，预警提醒天眼风险212条。