天眼查信息显示，6月20日，深圳基本半导体股份有限公司完成D++轮融资，融资金额为1.5亿人民币。本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资，此次融资将重点投入到公司在碳化硅功率器件领域的技术研发、产能提升与市场开拓工作中。这笔资金的注入，为基本半导体在第三代半导体赛道的持续发展注入关键动能。

图片来源：天眼查截图

中山火炬开发区科创产业母基金长期聚焦战略性新兴产业，在推动区域科技创新与产业升级方面发挥着重要作用，此次投资基本半导体，是其助力优质企业发展、完善半导体产业生态的关键举措。中山金控作为中山投资控股集团有限公司下属企业，注册资本达28.34亿元，在金融投资领域经验丰富，业务涵盖政策性普惠金融、金融与类金融等多元领域。

基本半导体于2016年成立，是中国第三代半导体领域的头部企业，长期专注于碳化硅功率器件的全产业链研发与产业化。其产品覆盖碳化硅二极管、MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，广泛应用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。

数据显示，截至2024年末，基本半导体新能源汽车产品出货量累计超过9万件。从具体的上车情况来看，截至2024年末，基本半导体获得design-win的新能源汽车车型数量为20款，而已经实现量产上车的车型有8款。

近期，基本半导体在多个关键领域动作频繁，发展势头强劲。5月27日，基本半导体正式向港交所递交A1申请表，开启港股IPO之路，目标直指港交所 “中国碳化硅芯片第一股”。

图片来源：基本半导体上市申请书截图

招股书显示，2022-2024年公司营收年复合增长率达59.9%，其中碳化硅功率模块营收年复合增长率高达434.3%。此次上市申请，不仅是基本半导体发展历程中的重要里程碑，也将为公司进一步拓宽融资渠道，吸引更多资源，助力其在技术研发、市场拓展和产业整合等方面实现跨越式发展，同时有望提升中国碳化硅芯片企业在国际资本市场的影响力。

此外，在6月4日，基本半导体迎来另一重大利好，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示。该项目拟在中山市火炬开发区民众街道沿江村建设碳化硅模块封装基地。基本半导体在深圳设有晶圆厂，封装产线则位于无锡，中山成为其扩大封装产能的下一阵地。

基本半导体计划购置先进封装设备，并建设相关实验场地。主要产品将是车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块。项目建成后，预计年产100万只碳化硅功率模块。

据悉，基本半导体目标是将中山基地打造成华南最大的碳化硅模块封装工厂，远期设计产能高达300万只/年。这将使基本半导体拥有国内领先的SiC模块封装能力。

随着此次D++轮融资的完成，基本半导体有望加速其IPO进程，并在碳化硅领域实现更大突破。

（文/集邦化合物半导体 妮蔻 整理）