作者 | 宋婉心

编辑 | 郑怀舟

7月9日晚间，英伟达成为全球首家市值突破4万亿美元的上市公司。这距离其突破1万亿美元市值，仅过去了两年多时间。

英伟达的市值增长是华尔街历史上最快的案例之一，成为AI时代发展的一个注脚——算力依旧为王。

但与此同时，市场发现英伟达的“对手”在变多。眼下，包括谷歌、亚马逊、微软在内的云服务大厂，多半一边使用英伟达的GPU，一边开始打造自己的ASIC芯片，比如Meta的MTIA芯片和谷歌的数据中心芯片Axion。

ASIC巨头博通的业绩也在今年节节攀升。博通近日发布的财报显示，2025财年第二财季，公司实现营收150亿美元，创历史新高。

其股价自四月初低点起，实现接近翻番，作为对比，英伟达同期涨幅约为74%。

博通近期股价走势，数据来源：wind

博通CEO陈福阳表示：“第二季度公司人工智能业务营收同比增长46%，超过44亿美元。而且预计第三季度人工智能半导体营收将加速增长至51亿美元，实现连续十个季度增长。”

今年年初开始，DeepSeek出现带来的“算力需求下降论”曾引起市场恐慌，认为英伟达“见顶”，全球算力需求从训练转向推理，也被认为是“去英伟达化”的开端。

但四万亿的英伟达证明，“去英伟达化”可能是个伪命题。

ASIC是大模型的新壁垒

首先要明确的是，ASIC的增长不是起因，而是行业需求变化的结果。

从定位来看，GPU和ASIC并不是对立面，而是对应了AI研发的不同阶段，前者长于训练，后者长于推理。

因此在AI大模型发展早期，市场对训练的需求更为旺盛，GPU便先于ASIC出现大幅增长，如今进入大模型中期，ASIC则开始增长。

简单来说，ASIC是针对具体应用的专有定制芯片，想要做AI应用，ASIC是首选。因此应用端加速落地和ASIC增长相辅相成。

比如，今年4月Meta推出的自研芯片MTIA最新版本v2，即是专为Meta旗下社交软件的排名和推荐系统而设计；谷歌同一时间推出的Axion芯片，也主要用于YouTube的广告投放、大数据分析等。

大模型演进是外因，云大厂推动ASIC还有内因。虽然市场声音认为，云大厂有降低对英伟达依赖性和成本的考量，但成本并不是最关键的因素，利用ASIC构建壁垒才是。

Omdia分析师总监何晖向36氪表示，随着大模型竞争的白热化，各家都开始部署自己的算力中心，从纯粹的拼算力逐渐过渡到算力架构的差异化，ASIC将成为各家实现差异化的核心架构，ASIC的需求也将会逐步增加。

“拥有自身核心算法的科技大厂，自然会希望通过ASIC，树立算法壁垒。”何晖表示。

而市场热议的“挑战英伟达”、“去英伟达化”，只是市场换挡的一种表象。

年初博通爆发时，市场对ASIC的担忧，主要体现在其研发成本较高，只有有明确场景需求的情况下，云厂商才有自研ASIC的动力。

如今近半年ASIC高速增长，侧面印证了北美应用侧成熟进度比较可观。

数据显示，截至今年4月，谷歌AI推理量已达到480万亿token，同比增长50倍，GPT周活用户也从今年2月的4亿提升到4月的8亿，两月周活用户已实现翻倍增长。

国盛证券报告指出，海量token的持续增长，是本轮北美算力行情上扬的主要驱动力。国盛证券认为，当下北美AI下游需求已经爆发，整体形成了“技术迭代、需求爆发、数据反哺”的闭环。

在大模型发展阶段的推动下，ASIC开始站到舞台中央，不过，这依旧不意味着平行关系的ASIC和GPU会互相替代。基于二者互为补充的特性，终局上，二者将共享AI市场。

生态为王

野村证券的最新报告展示了ASIC的惊人增长速度。

目前英伟达GPU占AI服务器市场80%以上，ASIC仅占8%至11%。今年，预计谷歌和亚马逊AWS两家的ASIC芯片出货量，合计约为英伟达GPU出货量（500万至600万）的40%至60%。

但到了2026年，Meta与微软的ASIC开始部署之后，ASIC出货量可能会超越英伟达GPU。

市场加速转向、博通市值突破万亿之时，英伟达有自己的方式回应这场竞争。

今年5月，英伟达正式发布NVLink Fusion。NVLink Fusion允许数据中心将英伟达GPU与第三方CPU或定制化AI加速器混合使用，标志着英伟达正式打破硬件生态壁垒。

NVLink作为连接协议，一直是英伟达生态护城河中很重要的壁垒之一。但也因此，封闭生态为市场设置了天花板。

半开放的NVLink Fusion则是英伟达在ASIC时代“以退为进”的一步棋，能在防御ASIC厂商竞争的同时，维持自身生态优势，拉拢自研芯片的云厂商。

美国银行将“NVLink Fusion”视为最具战略意义的动作。

21世纪经济报援引DIGITIMES分析师姚嘉洋表示，ASIC芯片本身分为两种类型：网络控制芯片和计算芯片。NVLink技术主要处理互联能力，这意味着计算类ASIC芯片，未来与GPU芯片之间，反而可以通过NVLink Fusion达成合作。

也就是说，对于自研ASIC芯片的厂商来说，反而会更加依赖英伟达的生态。

为对抗NVLink，去年10月，谷歌、亚马逊AWS、英特尔等九家科技巨头发起了UALink，主打更高的开放性。最新消息是，UALink的首款高速互联芯片，最早将于今年年底实现流片。

DIGITIMES分析师姚嘉洋指出，UALink目前的进展，相比NVLink已经可以完整投入到产品中，还有较大的成熟度落差。

在何晖看来，英伟达在通用GPU上通过CUDA建立了难以逾越的护城河，目前与AI相关的大模型都无可避免的需要跑在这样生态基础上，单纯”去英伟达化“或许很难实现。