当市场从“反内卷”、“大基建”的热议中逐渐冷静，敏锐的资金已经开始悄然调仓，半导体的“黄金贝塔”行情已经开始蓄势了。

今天半导体板块再度爆发，作为核心硬科技代表的半导体设备ETF（561980）盘中持续拉升，午盘收涨1.27%，有望冲击三连阳。更值得注意的是，聪明钱似乎嗅到了不一样的信号，最近两天已经有3180万资金净流入该ETF。

什么信号呢？是上游晶圆制造领域，最近有多家头部厂商的扩产计划已经“明牌”。

如某国产NAND大厂三季度的招标箭在弦上，DRAM巨头HBM产线的大规模招标也将在Q3落地，以及某头部逻辑代工厂的先进工艺招标同样锁定三季度——都聚焦在3季度这个关键节点。

再结合上面资金高切低的需求，半导体这波行情不是明牌是什么？

此外，截至上周五，已经有30余家半导体公司披露了2025年上半年业绩预告，其中业绩预喜的公司数量占比超过八成！根据证券时报的数据统计，这些公司2025年上半年净利润中值同增超80%，这个增速创下了2021年以来同期的最高水平。

具体到上游卖铲子的“设备与材料”环节，半导体设备ETF（561980）标的指数最近三个季度成份股归母净利润和营收同比增长率持续攀升。

目前中证半导成分股已有10家发布中报预告，其中7家预增，像有研新材净利润同比预增高达240%，中微公司等龙头也交出亮眼成绩单，板块触底回升具有很强的业绩支撑。

与业绩高增和行业景气度形成反差的是，半导体板块的股价仍处于年内相对低位，存在明显的“滞涨”现象。这种“预期低 + 股价低 + 利好密集”的组合，恰好契合了当前市场“高低切换”的偏好。

历史经验表明，在每一轮半导体行情中，设备与材料作为半导体核心环节往往迸发出很大弹性。如市场7个主流半导体指数中，中证半导2018年以来的区间涨幅是最大的，高达165.93%。

行情从不等人，硬科技的号角已然吹响，半导体设备作为产业链的基石与先锋，蛰伏后的爆发力值得期待。目前半导体设备ETF（561980）刚启动不久，也许是布局半导体复苏的一个高弹性优选。

作者：ETF金铲子

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来源:金融界