大众网记者 周洁 淄博报道

2025年8月19日，新恒汇电子股份有限公司（股票简称：新恒汇股票代码：301678）披露2025年半年度报告：营收同比增长14.51%至4.74亿元，创下同期新高；归母净利润同比下滑11.94%至0.89亿元。

增收不增利：黄金等贵金属成本高企拖累

在半导体产业链中，新恒汇以“材料+工艺”双轮驱动著称。其核心产品智能卡电镀材料与蚀刻引线框架，长期服务于金融、通信及汽车电子领域。

财报显示，尽管营收增长稳健，但毛利率显著承压。智能卡业务毛利率同比下降5.33个百分点，蚀刻引线框架毛利率亦下滑5.38个百分点。“公司主要原材料为氰化亚金钾与氰化银，价格与国际金价高度联动。”公司在中报中坦承。2025年上半年，黄金价格暴涨直接推高公司采购成本。而由于下游客户议价周期较长，价格传导滞后，成本压力被企业自行消化。

与此同时，公司业务结构性也在一定程度上影响了公司的整体盈利水平。报告期内，蚀刻引线框架收入同比大增46.48%，占总收入比重升至28.3%，但其毛利率仅为10.84%，远低于智能卡业务41.48%的高毛利水平。业务结构的此消彼长，使得公司整体盈利能力被稀释。

技术破局：车规验证与封装升级进行时

面对短期成本压力，新恒汇将长期破局的希望押注于技术升级与产能扩张。

在智能卡业务方面，公司宣布开发出高抗蚀合金电镀工艺，有望延长芯片使用寿命，提升在金融IC卡等高端市场的竞争力。同时，面向CSP（芯片尺寸封装）领域的新产品已进入客户验证阶段，或为未来打开高端封装市场提供跳板。

更具战略意义的突破在蚀刻引线框架领域。报告期内，车规级产品进入客户验证阶段。公告明确指出：“国内自给率较低，主要从日韩进口。”这一表述背后，是国产替代的巨大空间。

此外，物联网eSIM封测业务亦有进展：DFN/QFN封装产线正在扩建，消费级穿戴设备产品进入客户验证。尽管当前体量尚小，但被视为未来增长的“第二曲线”。

募资沉睡：4.56亿项目零投入引疑

然而，技术突破的背后，是资本开支的异常静默。

根据募集资金使用情况表，原计划投入4.56亿元的“高密度QFN/DFN封装项目”，截至2025年6月30日，累计投入金额为0元。同属募投项目的“研发中心扩建”亦无资金拨付，进度挂零。

与此形成鲜明对比的是，公司货币资金余额高达11.85亿元，较期初增长197%；未使用的募集资金达7.12亿元，全部存放于专户。

更令人关注的是，公司同期推出的分红方案——每10股派现5元（含税），合计派发现金1.20亿元，已超过同期归母净利润（0.89亿元），分红比例高达134.7%。

根据《上市公司证券发行注册管理办法》相关规定，上市公司再融资需满足“最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%”。而新恒汇当前单期分红即超全年利润，或引发合规关注。

风险待解：金价波动与技术迭代

新恒汇在财报中亦坦承两大风险：

一是以贵金属为主的主要原材料价格持续上涨带来的成本上升风险。报告期内，公司的主要原材料为：以黄金为主的氰化亚金钾、金丝等主材；以铜为主的铜带、铜箔等主材，以银为主的氰化亚银钾、氰化银等主材，这些主材以贵金属价格为基础进行定价，贵金属价格受全球和下游行业经济周期的影响变化快、波动大，因而贵金属价格的波动对公司成本影响较大。对此，公司将通过技术研发降低黄金类主材的使用量，从而降低成本。另外公司通过开展套期保值业务降低贵金属涨价影响。

二是技术工艺升级与产品更新迭代的风险。随着智能卡行业的发展，目前柔性引线框架和智能卡模块的生产工艺与技术已经基本成熟。行业内主要厂商的产品在性能与品质方面趋于同质化，市场竞争主要体现在价格和成本方面。为了不断降低生产成本，行业内企业都在致力于研究一些新技术、新工艺或者新型的低成本替代材料。公司根据集成电路行业内技术和工艺的发展趋势、下游客户需求变动进行前瞻性的研发布局，开展了封装的倒贴焊技术与工艺的研发，低成本主材的研发及黄金原材料的替代研发，以应对未来低成本产品市场竞争。

本文根据新恒汇电子股份有限公司2025年半年度报告完成，不构成投资建议。