聚时科技申请一种黄金模板构建及晶圆检测相关专利，降低检测过程中匹配过检
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2025-05-24 18:36:05
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，聚时科技（上海）有限公司申请一项名为“一种黄金模板构建方法、装置、晶片检测方法及装置”的专利，公开号CN120032147A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体检测技术领域，为一种晶圆检测方法，具体涉及一种黄金模板构建方法、装置、晶片检测方法及装置。通过对单元晶片的特征进行筛选确定工艺过程中存在的非异常特征，并建立非异常特征数据库与精密模板图像结合构建黄金模板，降低了在对晶圆进行检测过程中因为工艺特征所造成的匹配过检。在保证检测准确性的同时提高了检测效率，降低了检测成本。
天眼查资料显示，聚时科技（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1594.3017万人民币。通过天眼查大数据分析，聚时科技（上海）有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息149条，专利信息278条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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