芯片（尤其是AI芯片）是科技创新产业中的“大脑”，也是中国科技创新自主可控的必争之地，近年来，中国大陆芯片相关产业的发展频频受到美国等西方国家的阻挠。美国商务部致函台积电，要求其从2024年11月开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。据财新报道，一些中国大陆芯片设计公司已收到台积电通知，其7纳米及以下制程的AI芯片将无法在台积电生产；三星也向我国部分企业发送邮件，称三星正在核查所有客户的投片资质。在AI芯片领域，制程技术的先进程度直接关系到芯片性能，在现阶段先进工艺芯片的国产替代不足的情况下，相关进口芯片断供会导致我国AI相关企业产品研发进度受阻、上市时间延迟、成本增加，从而影响其营收、盈利和市场竞争力。

我国AI芯片产业链概况

AI芯片是指专门用于人工智能计算的芯片，按技术架构可细分为GPU、FPGA、ASIC等芯片，其中GPU最为通用，在中国AI芯片市场的份额超80%①；按应用场景可细分为云端、边缘端、终端芯片；按用途可细分为训练、推理芯片。不同应用层面对芯片的算力、功耗、成本等要求不同。

从AI芯片产业链看，上游是半导体材料和设备，材料可部分实现国产化，高端光刻机等设备仍依赖进口。中游是芯片制造，包括设计、制造、封装、测试等环节，国内AI芯片设计企业数量快速增长，但在制造环节，7纳米及以下先进制程仍依赖国际企业，而台积电在全球晶圆代工领域一家独大（7纳米及以下市场占比超90%）。下游是云计算、数据中心、各类智能终端等。中国市场容量较大，其中政府信创等对自主可控需求强烈，长期来看国产替代是趋势。

从竞争格局看，Intel、Nvidia、Qualcomm等国外芯片巨头在AI芯片领域占据了大部分市场份额，而我国AI芯片性能较世界先进水平仍有一定差距。华为、海光信息、寒武纪等在部分细分应用领域取得一定突破，但在短期内难以实现全产业链国产替代。

中美在AI芯片领域政策博弈的影响

中美政策博弈

国内AI相关产业发展受政策驱动。近年来，国家层面出台促进集成电路和软件产业高质量发展等政策，在多个细分行业应用层面推动数字化、智能化发展，其中与AI芯片相关的政策如表1所示。地方层面，北京、上海、深圳、广州、成都、河南等地相继成立了人工智能相关产业基金，促进AI技术应用领域的投融资，扶持相关企业早期发展和成熟。

表1 我国支持AI芯片发展的相关政策

美国则通过持续出台对中国出口先进工艺芯片的限制性政策，企图压制中国在AI、高端制造等领域的科技竞争力。2022年8月，美国首次针对中国实施大规模芯片出口制裁，停止出口A100和H100芯片及相应产品组成的系统。2023年10月，美国进一步加大芯片禁令打击力度，全面削弱出口芯片算力。2024年3月，美国商务部下属的工业与安全局发布“实施额外出口管制”新规措施。台积电芯片断供，令中国大陆企业在高端芯片市场受到冲击，尤其是云、边缘计算等对算力要求较高的应用层面。在特朗普再次当选美国总统后，其“美国优先”的经济政策预计将给中国大陆AI产业等领域发展带来更多挑战。

对银行授信客户的影响

根据近期对某商业银行一线城市分支机构的调研，受台积电7纳米及以下芯片断供直接影响的授信客户在全部芯片相关客户中的占比约为20%，主要分布在信息技术/专业技术/信息系统集成服务业、软件/应用软件开发、设备制造等细分行业。据相关客户反映，在7纳米及以下先进工艺芯片的断供，一方面，将直接影响依赖先进制程技术产品的上市进度，寻找替代厂商或自建生产线都将耗费大量时间和资源，使产品错过市场机会并降低竞争力，具体上市推迟时间暂无法估算；另一方面，将导致生产成本上升，客户转向其他代工厂商或采用更落后的制程工艺，需要在研发、调试、改良等方面加大投入，采取额外措施来弥补性能上的不足，从而进一步增加生产成本。总体而言，受断供影响的客户拟采取寻找供应链替代方案、加强自主研发等方式应对该风险，若进展不顺利或将终止项目。

银行的应对策略

中美科技竞争的政策博弈和地缘政治风险持续加大，先进工艺AI芯片断供事件只是其中一个缩影，我国科技产业供应链的稳定性、安全性将成为科技型企业较为突出的风险之一。基于对银行AI芯片产业链相关授信客户的调研，短期来看，断供事件将对我国芯片制造企业带来产品上市推迟、生产成本上升等风险，对芯片下游应用企业造成供应链安全风险。长期来看，在我国科技产业核心技术、关键设备等自主可控要求的驱动下，科技型企业在未来一段时期内将持续面临落后技术/产能淘汰、供应链国产替代、下游需求不确定性等风险与挑战。

对于商业银行而言，随着我国科技创新和现代化产业体系建设不断深入，科技金融将成为银行资产业务的重要组成部分。为应对西方国家对我国科技产业封锁制衡带来的供应链冲击以及科技型企业转型升级之路面临的长期挑战，银行在大力支持科技型企业发展的同时，需要从四个方面制定应对策略，加强风险防控的前瞻性、主动性，支撑科技金融授信业务高质量和可持续发展。

快速排查，及时识别风险

从调研情况看，台积电断供的7纳米及以下先进制程AI/GPU芯片波及面较广，银行需要及时排查受台积电等断供影响的AI/GPU芯片产业链授信客户，包括但不限于芯片制造企业、下游云/边缘计算等AI相关应用企业，及时识别风险、评估风险。一方面，评估芯片断供对银行相关授信项目、客户的影响。项目层面，及时摸清断供对银行授信对应项目融资投产进度和现金流的影响，例如芯片断供对项目的关键技术参数达标、投产时间、批量上市时间等方面的影响，以及断供预计造成的项目现金流缺口；客户层面，逐户排查对客户经营财务状况，尤其是对盈利能力、偿债能力的影响，例如客户的整体利润及再融资渠道能否支撑项目的资金缺口、能否按时还本付息等风险。另一方面，及时了解受断供影响授信客户的供应链替代方案，比如是否转向其他代工厂商、采用更落后的制程工艺、对外出售项目资产等；银行需要跟踪其替代方案的落实情况，对于未能按计划落实替代方案、经营财务情况恶化的，应重新评估授信策略。

加强调研，动态跟踪风险

在逆全球化思潮抬头的复杂国际形势下，商业银行需要密切关注地缘政治风险，尤其是美国及其盟国对中国科技相关产业加大制裁带来的科技企业供应链风险、美国加征关税政策对我国科技企业出口外需带来的风险等，动态评估全球产业链重构对我国商业银行相关授信客户的影响。由于企业在公开披露的经营财务数据中对地缘政治风险信息的描述非常有限，银行应在对相关企业的存续期管理中，除了跟踪宏观层面的贸易政策和数据以外，更要注重微观层面的调研，切实加大对存在潜在风险客户的查访力度。通过实地调研、电话会议、拜访上下游企业等方式，及时掌握企业面临的外部环境变化、经营战略调整方向及风险应对措施，动态关注其对银行信贷资产安全的影响。

构建指标，精准防控风险

科技型企业对技术路线变更、供应链变更、融资进度等风险敏感度都较高，银行应根据其风险特点设置差异化风险监测指标，以提升科技型企业风险防控的针对性、精准性。企业技术和生产方面，应密切跟踪科技型企业所处行业及细分应用领域技术变化趋势、企业研发进展及投产进度，关注企业相关技术参数、投产进度、经营业绩等指标未达到授信预测水平的风险。企业融资方面，应密切跟踪科技型企业股权和债务融资情况，加强与私募投资机构、其他金融机构等信息沟通，关注企业融资未及时足额到位、企业上市计划推迟、现金短债比不足等指标提示的风险。在对科技型企业的贷后管理中，需要加强监测针对性风险指标，结合实地查访和各类预警信息运用，精准、有效地开展风险防控。

完善方案，强化风险预案

从授信担保方案看，有的科技型企业轻资产经营，有的科技型企业生产设备专用性强、技术淘汰快，提供给债权人的抵押物难以变现、变现价值低。因此，银行需要在授信方案设计中充分考虑科技型企业的这一特点，从其他角度完善科技型企业的风险防控措施。例如，银行可以在授信方案中设置经营财务指标阈值，建立风险预警机制，贷前在贷款合同中与客户约定关键融资进度、经营财务指标等不及预期的风控措施触发阈值，在发展科技金融业务的同时做好风险防控预案。

（本文仅代表作者个人观点，与所在单位无关）

作者：周堵堉，交通银行授信管理部