来源:财联社
财联社5月29日电,欧盟正通过一项重新修订的《芯片法》再次尝试振兴其半导体产业,该法案要求到2035年投入1200亿欧元(约合1400亿美元)的公私合营资金。即将出台的《芯片法案2.0》将重点关注如何切实提高欧盟制造芯片的本地需求,包括新建一座价值300亿欧元的用于AI半导体的芯片代工厂。
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