6月24日，可转债打新市场迎来鼎通科技（688668）发行的可转债——鼎通转债。它的发行规模为9.30亿元，规模适中。债券评级为A+，评级较高。

鼎通转债对应的正股当前股价为394.85元，转股价为423.54元，转股价值93.23，转股价值低于100。对比相似业务可转债的转股溢价率以及鼎通转债目前的转股价值，股民中签的打新收益应该有300元 以上的铂金级肉签。不过，鼎通转债是科创板发行的新可转债，而该板块目前正处于牛市进程中，所以，市场应该会给予更高的溢价率，有可能上市首日就达到157元的顶格价位。

尽管打新可转债的收益只有几百元，相比中新股的打新收益要少很多。但是打新可转债并不麻烦，同样也只要在券商提供的一键打新功能上动动手指头即可，所以，股民打新聊胜于无，中签好好吃一顿也何乐不为呢？

鼎通科技的主营业务是研发、生产、销售高速通讯连接器及其组件和汽车连接器及其组件。公司的主要产品是高速背板连接器组件、I/O连接器组件等。

鼎通科技当前的股票总市值为549.9亿元，动态市盈率为171.1倍，市净率为26.73倍。

从鼎通科技的日K线图上看，它属于典型的科创板个股，都是在近阶段实现了大幅上涨的局面。类似像它这样的科技股，几乎就没有不起飞的。

只不过，科技股起飞带动大盘向上，众多股民并没有享受到大盘指数上涨带来的“福利”。因为众多个股不仅没跌，反而还下跌了，你说憋屈不？

但是，近期A股市场风向悄然转变，作为行情核心主线的双创科技板块，已然告别单边上涨的火热态势，双重压力接踵而至，估值回调的修正行情正在逐步落地，细微的市场变化值得每一位投资者重视。

当前科技板块的调整压力，主要源于内外两大因素。对内而言，经过一轮持续拉升，众多科技个股股价远超自身基本面水平，估值泡沫不断累积，高位隐患持续加剧。对外来看，海外股市波动加剧，纳斯达克指数大幅回调，叠加外围资本市场震荡，持续压制A股高位科技股的市场情绪与资金流向。

不少投资者陷入投资误区，误以为核心主线板块就能持续追涨、无脑持有。但资本市场从来没有只涨不跌的赛道，主线行情也绝非单边暴涨。接下来市场的核心趋势将是去伪存真，而实打实的业绩，就是甄别优质科技股的核心标准。

后续科技股将呈现极致分化格局。具备硬核实力的赛道龙头，依托稳定高速的业绩增长，能够逐步消化高位估值，有望走出震荡上行的稳健走势。反观仅靠概念炒作、无业绩支撑的个股，前期涨幅透支成长空间，必将迎来估值回归，大概率出现大幅回落走势。

与此同时，市场风格正加速高低切换。多数高位科技股长期成长空间已然有限，投资性价比大幅下滑。反观A股市场中大量滞涨低估、业绩扎实、高股息的优质标的，风险更低、收益稳健，成为资金优选方向。

当下科技板块仍有机会，但投资难度、操作风险大幅提升。盲目抱团高位题材的情绪化投资，终将被市场纠错。现阶段投资者需摒弃炒作思维，把握调仓换股良机，坚守价值投资逻辑，顺应市场轮动节奏，才能在结构性行情中稳健获利。

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