8月27日晚，信维通信（300136.SZ）发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入40.32亿元，同比增长8.88%；扣非后净利润1.41亿元，同比增长22.05%，扣除汇兑损益影响后同比大增71.44%。综合毛利率19.99%，同比提升1.38个百分点。

同日，公司公告拟通过全资子公司以11亿元收购参股公司信维电子科技（益阳）有限公司55%股权，交易完成后持股比例将提升至70%并纳入合并报表。这一动作标志着公司高端MLCC业务从"参股孵化"正式迈入"并表运营"阶段。

从射频天线到高端被动元件，从消费电子到商业航天、AI算力，这家平台型企业正通过"存量深耕+增量突破"的策略，加速向产品领先、技术驱动的多元化高端电子元器件平台跃迁。

锚定高端MLCC：从"材料突破"到"并表放量"

MLCC（片式多层陶瓷电容器）被誉为"电子工业大米"，而高端产品长期被日韩企业垄断。信维通信此次斥资11亿元控股益阳电子科技，标志着其高端MLCC业务从"参股孵化"正式迈入"并表运营"阶段。

公告显示，益阳电子科技专注于高端MLCC研发制造，已成功突破超薄流延、超高层精密叠层、无端差压合切割等长期被海外垄断的关键工艺，并在高端陶瓷粉体配方、介质基材等基础材料领域实现自主可控。目前，公司多款超高容值产品已实现稳定量产，性能对标国际龙头，累计获得相关专利60余项。

客户导入方面，益阳电子科技正全面提速。半年报显示，信维通信高端MLCC聚焦AI芯片、服务器、车载三大赛道，多款料号稳定量产，大尺寸超高容产品已完成核心技术验证。在消费电子端，产品已通过国内头部科技企业认证并实现批量出货；汽车电子端，车规级专线稳定运行，正加速切入海外车企供应链；AI算力端，相关产品已进入海内外重点大客户验证阶段。随着AI服务器对高性能MLCC需求的爆发，以及车规级MLCC国产替代窗口打开，该业务有望成为公司未来重要的利润增长极。

卡位新基建：商业航天与AI数据中心两翼齐飞

在第二增长曲线的培育上，信维通信精准卡位了2026年最具确定性的两大高景气赛道——商业卫星通信与AI数据中心。

商业航天领域，低轨卫星互联网已纳入国家新基建，配套扶持政策密集出台。信维通信布局的有源相控阵天线、高频高速连接器、精密射频结构件等核心产品，已导入两家北美头部低轨卫星运营商并实现稳定批量交付。技术层面，公司LCP高频基材已打通"薄膜→覆铜板→天线阵列"全链条自研自产，全面支撑卫星相控阵及车载毫米波雷达等高端产品量产，构筑起深厚的材料壁垒。

AI数据中心方面，随着算力需求井喷，散热与高速连接成为关键瓶颈。信维通信自主研发的液态金属复合材料，适配先进封装及算力芯片散热需求，部分产品已进入北美大客户验证阶段，性能对标国际龙头。同时，公司自研低Df介电新材料在卫星通信及智能汽车领域持续放量，机器人专用小型化高集成连接器也已完成原型开发，为切入AI及机器人赛道奠定基础。

多点开花：智能汽车、机器人与全球化研产网络

除MLCC、卫星通信和AI算力外，信维通信在智能汽车、机器人、无线充电等前沿领域亦全面落子。

智能汽车板块，公司自研4D毫米波雷达阵列天线采用独创多通道缝隙波导技术，已批量导入多家海内外车企；透明天线技术则联合海外大客户持续攻关，面向6G及智能座舱前瞻布局。机器人领域，公司覆盖人形与协作机器人双赛道，提供射频传输、无线充电、高速连接、轻量化结构、散热阻容五大一体化方案，产品处于样品开发阶段。此外，无线充电Qi2.0及车载大功率方案获多家客户认可，UWB模组配套智能车钥匙及智能家居，订单规模有望稳步增长。

这一切布局的背后，是公司在高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料四大核心材料平台上的深厚积累。截至报告期末，信维通信累计申请专利5687项，已形成11个研发中心、28家子公司、5大核心生产基地的全球化网络，覆盖9国19区。

分析人士指出，信维通信正通过"存量深耕+增量突破"的策略，逐步淘汰低毛利产品，加大对商业卫星通信、AI数据中心、智能汽车、机器人等高附加值业务的投入。随着高端MLCC并表、卫星通信订单放量及AI算力产品进入收获期，公司的平台化竞争力和长期成长边界正被持续拓宽。