沪硅产业：发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请文件获得上交所受理
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2025-06-27 01:17:58
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沪硅产业公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投 半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并募集配套资金。2025年6月26日，公司收到上交所出具的《关于受理上海硅产业集团股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》。本次交易尚需经上交所审核通过、中国 证券监督管理委员会同意注册后方可实施。
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