截至2025年7月18日收盘，芯联集成（688469）报收于4.81元，较上周的4.81元上涨0.0%。本周，芯联集成7月14日盘中最高价报4.86元。7月15日盘中最低价报4.78元。芯联集成当前最新总市值340.02亿元，在半导体板块市值排名32/162，在两市A股市值排名449/5149。

本周关注点

• 公司公告汇总：芯联集成发行股份及支付现金购买资产获证监会同意注册批复。
• 公司公告汇总：芯联集成2025年第一次临时股东大会成功召开，审议通过债务融资工具议案。
• 公司公告汇总：芯联集成拟购芯联越州72.33%股权，交易价格为589,661.33万元。

芯联集成电路制造股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书修订说明的公告，主要内容包括更新了本次交易的决策程序和审批情况，删除了审批风险提示。公司于2025年7月18日收到中国证券监督管理委员会出具的同意发行股份购买资产注册的批复。

芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（摘要），公司拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权，交易价格为589,661.33万元。芯联越州主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务，拥有8英寸IGBT和硅基MOSFET产能7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8千片/月。交易完成后，芯联越州将成为上市公司全资子公司，上市公司将整合管理17万片/月的8英寸硅基产能。

芯联集成电路制造股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易事项获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告，公司于2025年7月18日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》（证监许可〔2025〕1502号），同意公司向各交易对方发行相应数量的股份购买相关资产。

芯联集成电路制造股份有限公司2025年第一次临时股东大会决议公告，会议由公司董事会召集，于2025年7月18日14:00在浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号公司会议室召开，审议通过了《关于申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》。出席本次大会的股东及股东代理人共1,373名，代表公司有表决权股份数为3,171,370,459股，占公司股份总数的44.8625%。表决结果为：同意3,148,116,612股，占99.2667%；反对21,948,245股，占0.6920%；弃权1,305,602股，占0.0413%。

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