沪硅产业：拟向海富半导体基金等多方发行股份及支付现金购买新升晶投、新升晶科、新升晶睿的相应股权
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2025-05-20 23:09:44
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金融界5月20日消息，沪硅产业公告称，本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。公司拟向海富半导体基金等多方发行股份及支付现金购买新升晶投、新升晶科、新升晶睿的相应股权。同时，拟向不超过35名（含35名）符合条件的特定投资者以询价的方式发行股份募集配套资金，总额不超过210,500.00万元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的30% 。此外，交易涉及锁定期安排、对投资者权益保护措施等内容，还存在交易审批、评估、标的公司盈利等多种风险。
来源：金融界
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