金业达取得一种镍钯金线用电镀插框专利，较大范围的使得线路板暴露在电镀箱内部提高电镀效率
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2025-06-04 21:39:40
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金业达电子有限公司取得一项名为“一种镍钯金线用电镀插框”的专利，授权公告号CN222928587U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及线路板生产技术领域，公开了一种镍钯金线用电镀插框，包括插框主体，所述插框主体的两侧设置有固定框，所述固定框的内部活动连接有调节丝杆，所述插框主体的两侧固定连接有丝杆滑套，所述插框主体的外部活动连接有活动套，所述活动套上安装有安装挂钩，所述插框主体内部底端的两侧固定连接有安装座，所述安装座的顶端安装有支撑座，所述插框主体的两端设置有夹持板。该镍钯金线用电镀插框通过驱动电机带动插框主体下移到电镀箱的内部实现电镀，支撑座和夹持板结构简单面积小，较大范围的使得线路板暴露在电镀箱内部提高电镀效率，电镀结束后，驱动电机可驱动插框主体上移方便出料，解决了不便取料的问题。
天眼查资料显示，深圳市金业达电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金业达电子有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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