上海美维电子申请新的埋入式铜块制作方法专利，能一定程度提高成品合格率
创始人
2025-06-17 09:15:04
0次
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维电子有限公司申请一项名为“一种新的埋入式铜块的制作方法”的专利，公开号CN120166636A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及PCB技术领域，公开了一种新的埋入式铜块的制作方法，包括S1、备料；S2、层压与铣槽处理；S3、预埋铜块；S4、第一次真空树脂塞孔；S5、第二次真空树脂塞孔；S6、磨板处理。本发明不受叠构影响，使用铜箔压合的叠构也能制作埋铜块；真空塞孔制作埋铜块的工艺仅需一次铣外形，加上真空塞孔的成本也会略低于层压制作埋铜块，且层压制作埋铜块的价格与使用芯板数量与PP数量相关，随着层次增加，真空塞孔制作埋铜块相对而言价格优势会更大；在铣槽设计中增加了凸槽设计，能够解决部分埋铜块对于对准度的要求；真空树脂塞孔制作埋铜块时由于先使用胶带固定铜块，避免了铜块偏离问题，能够一定程度提高成品合格率。
天眼查资料显示，上海美维电子有限公司，成立于1995年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53081.7303万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维电子有限公司参与招投标项目24次，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可80个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
60岁低保老人莫名“被贷款”2...
新京报报道，近日，河南省南阳市唐河县少拜寺镇邢庄村村民小邢反映，他60岁的低保户叔叔邢民金莫名背上了...
河南一低保老人被贷款20万元，...
5月29日，河南唐河县联合调查组发布情况说明：近日，针对媒体反映唐河县少拜寺镇有群众名下出现不明贷款...
多家银行系金租高层迎来人事调整...
近期金融租赁行业内部管理层人事更迭节奏加快，结合监管批复文件与企业公开披露的相关信息来看，业内多家银...
中国人民银行副行长陶玲出席非洲...
人民财讯5月29日电，5月26日至28日，中国人民银行副行长陶玲出席在刚果共和国举行的非洲开发银行集...
【深圳特区报】靳磊会见浦发银行...
5月28日，市委书记靳磊会见浦发银行党委书记、董事长张为忠一行。 靳磊感谢浦发银行长期以来对深圳改革...
浙商银行招标结果：浙商银行股份...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，浙商银行股份有限公司5月26日发布《浙商银行股份有...
银行官网年报“上锁”，要提交个...
每经记者｜刘嘉魁 每经编辑｜廖丹 打开一家银行的官网，找到“投资者关系”栏目，点击“年度报告”——...
美国财政部对伊朗实施新制裁，美...
据CCTV国际时讯消息，美国财长贝森特当地时间5月29日表示，作为美国对伊朗战争的经济组成部分，美国...
美股，新高！美联储，重磅表态！
美国三大股指续创新高。 当地时间5月29日，美国三大股指全线收涨，并续创历史新高。道指涨0.72%报...
印尼盾兑美元汇率跌至历史低点1...
印尼盾兑美元汇率跌至历史低点17,878。 来源：金融界AI电报