上海美维电子申请新的埋入式铜块制作方法专利，能一定程度提高成品合格率
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2025-06-17 09:15:04
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金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维电子有限公司申请一项名为“一种新的埋入式铜块的制作方法”的专利，公开号CN120166636A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及PCB技术领域，公开了一种新的埋入式铜块的制作方法，包括S1、备料；S2、层压与铣槽处理；S3、预埋铜块；S4、第一次真空树脂塞孔；S5、第二次真空树脂塞孔；S6、磨板处理。本发明不受叠构影响，使用铜箔压合的叠构也能制作埋铜块；真空塞孔制作埋铜块的工艺仅需一次铣外形，加上真空塞孔的成本也会略低于层压制作埋铜块，且层压制作埋铜块的价格与使用芯板数量与PP数量相关，随着层次增加，真空塞孔制作埋铜块相对而言价格优势会更大；在铣槽设计中增加了凸槽设计，能够解决部分埋铜块对于对准度的要求；真空树脂塞孔制作埋铜块时由于先使用胶带固定铜块，避免了铜块偏离问题，能够一定程度提高成品合格率。
天眼查资料显示，上海美维电子有限公司，成立于1995年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53081.7303万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维电子有限公司参与招投标项目24次，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可80个。
来源：金融界
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