数据中心互连设计和制造初创公司OpenLight Photonics宣布，在从母公司新思科技剥离并完成3400万美元A轮融资后，计划加速向硅光子学技术的转型。

本轮融资由Xora Innovation和Capricorn投资集团共同领投，参投方包括现已归属惠普企业的瞻博网络、Mayfield、Lam Capital、New LegacyVentures和K2 Access。

OpenLight致力于成为硅光子学设计和制造领域的关键参与者。硅光子学是一种新型数据中心互连技术，用于连接成千上万个图形处理器和其他芯片集群，为人工智能和高性能计算工作负载提供动力。

硅光子学可以解决一个紧迫的瓶颈问题：AI的处理能力不再受计算限制约束，而是受连接性限制。当今最先进的AI模型由庞大的GPU集群驱动，这需要GPU之间能够快速通信。但传统连接技术跟不上需求，这正是新瓶颈所在。根据Xscape Photonics去年的研究，由于网络限制，大多数AI开发者只能使用约25%的GPU容量。

问题在于现有数据中心主要依赖电子互连，但这种技术缺乏足够的吞吐量来跟上当今最强大处理器的需求。因此，GPU经常处于空闲状态，等待其他处理器的消息才能进行下一步计算，从而拖慢AI响应速度。硅光子学摒弃了电子信号，转而利用光的操控在芯片间以更高速度传输数据。

OpenLight设计并制造被称为光子专用集成电路（PASICs）的产品，为这些新型光学互连提供动力。PASICs可以理解为专用集成电路（ASICs）的光子版本，ASICs是当今大多数电子设备和计算机运行的核心，能优化性能、成本和效率。OpenLight相信其PASICs将成为下一代数据中心互连的核心推动器，同时也可应用于电信、汽车、工业传感和量子计算等其他领域。

首席执行官Adam Carter告诉SiliconANGLE，PASICs可以帮助现有基于光子学的互连技术实现比目前更快的速度。

"传统硅光子学在每个波导约200 Gbps处达到性能上限，但OpenLight的异构集成技术，特别是与磷化铟的结合，允许将高性能的200G和400G调制器直接构建到芯片中，"他解释道。"这实现了密集、可扩展的光学互连，具有更低功耗和更高带宽，这对AI工作负载至关重要。"

这家初创公司专注于PASICs的设计和制造，Carter表示公司提供三种不同服务：设计服务，与客户合作根据其特定用例需求创建定制PASICs；设计支持服务，通过其工艺设计套件（PDK）让客户能够设计自己的PASICs。OpenLight的PDK基于磷化铟和硅光子学的异构集成，提供广泛的主动和被动组件库，涵盖集成激光器、放大器、调制器和探测器。

设计完成后，OpenLight可以与Tower Semiconductor合作为客户制造实际的PASICs，Tower Semiconductor已经验证了其PDK以确保每个设计都能投入生产。换句话说，这家初创公司让客户能够使用经过验证的构建模块快速设计和制造PASICs，加快产品上市时间。

Carter解释说，能够定制PASICs是一个关键差异化优势，因为每个客户和应用对激光器、调制器和半导体放大器等个别组件都有非常特殊的要求。

"OpenLight不制造一刀切的芯片。相反，我们提供强大的、生产就绪的PDK和硅及磷化铟组件库，让客户能够设计符合其特定应用的PASICs，"Carter说。"我们的客户购买的不仅仅是芯片；他们获得的是工具包和构建自己产品的灵活性。这种敏捷性在快速发展的市场中尤其重要，在这些市场中标准仍在形成，比如CPO，并允许客户比使用现成解决方案更快地创新和差异化。"

Carter表示OpenLight的客户包括半导体公司、网络设备制造商、系统集成商和超大规模数据中心运营商。"我们还支持激光雷达、高速计算、工业传感和量子计算等相邻市场的客户，"他说。"我们的首批客户将在2025年底开始生产，2026年为OpenLight产生第一笔专利收入。预计届时会有相关公告。"

这轮早期融资是在OpenLight完成从芯片设计公司新思科技子公司向独立公司转型后数周内进行的，公司表示现在已准备好应对AI数据中心对更快、更高效数据传输日益增长的需求。Carter说，对OpenLight来说有用的不仅是资金，还有投资者的专业知识。他指出，这些投资者在半导体行业根基深厚，这些联系将帮助公司围绕其技术创建一个可行的生态系统。

"这笔资金将让我们扩大运营规模，深化研发工作，更快地将突破性产品推向市场，"他说。"我们相信异构集成硅光子学将改变数据处理和传输的方式，我们很兴奋能站在这场革命的前沿。"

除其他事项外，OpenLight计划扩展其PDK库中主动和被动组件的数量，计划为客户提供更快的400GB/秒调制器和更先进的片上激光技术。Carter说目标是为客户提供业内最灵活的组件设计库。同时，他计划扩大公司团队规模，以支持早期采用者向PASICs大批量生产过渡。

Capricorn管理合伙人Dipender Saluja表示，由于AI模型数据需求不断增长和持续降低基础设施成本的愿望，光学互连的快速采用是不可避免的。

"OpenLight的异构架构在性能、可靠性和成本这三个维度都有所突破，而这三个方面此前一直阻碍着光学互连的普遍采用，"他说。"OpenLight开发的强大代工关系和PDK为满足下一代AI硬件所需的规模需求创造了理想机会。"

Q&A

Q1：什么是PASICs？它有什么作用？

A：PASICs是光子专用集成电路，是OpenLight设计制造的产品，为新型光学互连提供动力。它可以理解为专用集成电路的光子版本，能够优化性能、成本和效率，是下一代数据中心互连的核心推动器。

Q2：硅光子学如何解决AI计算的瓶颈问题？

A：硅光子学通过光的操控在芯片间高速传输数据，解决了传统电子互连吞吐量不足的问题。目前AI开发者因网络限制只能使用约25%的GPU容量，而硅光子学可以让GPU之间快速通信，避免处理器空闲等待。

Q3：OpenLight的技术优势是什么？

A：OpenLight采用异构集成技术，特别是与磷化铟结合，能将高性能的200G和400G调制器直接构建到芯片中，突破传统硅光子学200 Gbps的性能上限，实现更低功耗和更高带宽的密集可扩展光学互连。