1月17日，中国台湾晶圆代工厂与美国存储芯片大厂美光科技共同宣布，双方已签署独家意向书（LOI，Letter of Intent)，美光科技将以总价18亿美元现金收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂的厂房及厂务设施（不含生产相关机器设备）。

此次收购包括一座占地30万平方英尺的现有300毫米晶圆厂洁净室，将进一步巩固美光满足全球日益增长的存储解决方案需求的能力。同时，该意向书还指出美光将和力积电建立DRAM先进封装的长期晶圆代工关系，美光也将协助力积电在新竹P3厂精进现有利基型DRAM制程技术。力积电将借此强化财务体质，趁全球记忆体景气翻扬，结合3D晶圆堆叠(WoW)、中介层(Interposer)等先进封装技术和材料，力积电将转型跻身AI供应链重要环节。

“此次战略性收购现有洁净室是对我们现有台湾业务的有力补充，将使美光能够提高产能，更好地服务于市场需求持续超过供应的客户，”美光科技全球运营执行副总裁马尼什·巴蒂亚表示。“（力积电）铜锣工厂毗邻美光台中工厂，这将使我们在台湾的各项业务产生协同效应。”

力积电董事长黄崇仁表示，这一波AI应用风潮带动全球DRAM景气上扬，可迅速扩充产能的铜锣新厂，顺势成为美光与力积电合作双赢的支点。出售铜锣厂除可改善力积电财务体质，力积电还将在通过美光认证后被纳入美光DRAM先进封装供应，同时也将与美光合作在新竹P3厂精进力积电现有的利基型DRAM制程，对力积电优化营运体质助益颇多。

黄崇仁指出，未来力积电将瞄准AI供应链，重组原有三座12吋、二座8吋晶圆厂的生产资源，专注于AI应用所需的3D AI DRAM、WoW（Wafer on Wafer）、矽中介层（Interposer）、硅电容（IPD）、电源管理IC（PMIC）及功率元件（GaN/MOSFET）等高附加价值晶圆代工产品，并逐步减少非AI相关的业务，顺势优化力积电的产品组合以提升长期获利能力。

针对内部营运调整，力积电总经理朱宪国表示，该公司将在确保生产不中断及不影响FAB IP业务的前提下，将铜锣厂的人员、设备及产品线有序迁回新竹厂区。在汰换新竹厂区老旧设备的同时逐步淘汰低毛利产品，以降低对成熟制程代工业务的依赖，强化力积电营运体质。

黄崇仁强调，力积电与美光的合作，将可显著提升国内记忆体技术水平和供应链完整性，强化台湾在全球半导体产业的关键地位，进一步巩固我国在未来以AI应用为核心的科技竞争优势。

预计在完成交易协议签署和获得必要的监管批准后，双方的这笔交易将于2026年第二季度完成。交易完成后，美光将接管P5工厂的所有权和控制权，并分阶段进行设备安装和DRAM产能提升，而力积电将在特定时间内将其铜锣工厂设备进行迁移。美光预计此次收购将有助于其从2027年下半年开始显著提高DRAM晶圆产量。

美光表示，此次收购是对美光公司持续全球扩张计划的补充，该公司正加大投资以满足客户的长期需求。

编辑：芯智讯-浪客剑