参考消息网9月4日报道据新加坡《联合早报》网站9月3日报道,美国商务部长卢特尼克受访时预告,台湾下周将宣布加码投资最多达300亿美元。
据彭博新闻社报道,卢特尼克9月2日接受美国消费者新闻与商业频道访问时说,特朗普政府正考虑对进口半导体实施新一轮关税措施,可能进一步提高对外国芯片的关税,以吸引更多制造业回流美国。
他说:“这就是你们在半导体领域应该关注的政策方向:如果你在美国建厂,我们就给你关税减免;如果你不在美国建厂,就要缴纳关税。”
他表示,目前已有企业承诺投入约1.2万亿美元在美国建设半导体产能,包括台积电和美光科技等都在投资美国本土设施。
其中部分投资受到今年较早时最终敲定的美台贸易协议推动。根据协议,台湾承诺提供约5000亿美元的投资和信贷担保,支持美国高科技制造业发展。
卢特尼克说,台湾将在下周宣布额外一轮对美投资承诺,规模将增加200亿至300亿美元。
另据台湾联合新闻网报道,台当局经济主管部门负责人龚明鑫9月2日在台湾国际半导体展美国馆揭幕时说,今年5月赴美参加“选择美国”投资峰会时,台当局经济主管部门盘点约20家半导体及人工智能伺服器相关企业,正在规划或已在美投资的金额合计约350亿美元。
龚明鑫指出,随着人工智能及半导体订单需求持续畅旺,最新盘点显示,企业在3个月内再规划额外追加200亿美元投资,使投资规模达550亿美元(不含台积电)。
另据中央社9月3日报道,美国商务部长卢特尼克表示,台湾将再宣布加码投资美国。台当局经济主管部门负责人龚明鑫3日表示,卢特尼克所说的投资金额,与台当局经济主管部门2日最新盘点、台湾企业额外追加的200亿美元是同一笔投资。
龚明鑫2日出席台湾国际半导体展时表示,台当局经济主管部门先前盘点20家有意赴美投资的台湾企业,投资金额达350亿美元。3个月后再度盘点,企业规划额外追加200亿美元投资,显示台厂赴美投资趋势持续升温。
龚明鑫3日说明,卢特尼克提到即将公布的200亿至300亿美元投资与他2日所说台湾企业“额外追加”是同一笔投资,而这也包含在先前承诺对美投资的金额当中。