中汇美业科技取得电路板加工用沉铜设备专利，解决现有技术中的电路板沉铜设备在沉积的过程中容易出现不均匀的情况，从而影响沉积质量的问题_汇款兑付

中汇美业科技取得电路板加工用沉铜设备专利，解决现有技术中的电路板沉铜设备在沉积的过程中容易出现不均匀的情况，从而影响沉积质量的问题

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2025-12-08 14:48:28

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国家知识产权局信息显示，深圳市中汇美业科技有限公司取得一项名为“一种电路板加工用沉铜设备”的专利，授权公告号CN 223626087 U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板加工用沉铜设备，涉及电路板沉铜设备技术领域，沉铜设备，包括沉积仓，所述沉积仓的上方设置有防护罩，所述沉积仓内部的底端设置有搅拌杆，所述搅拌杆的两侧均设置有搅拌叶，所述搅拌叶设置有若干组，所述防护罩内部的顶部设置有移动板，所述移动板的下方设置有挂架，所述挂架底部的两侧均设置有挂板，所述挂板的上表面设置有限位槽，所述移动板的内部设置有移动槽，所述移动槽的内部设置有移动座，所述移动座与移动槽内部滑动连接，本方案解决现有技术中的电路板沉铜设备在沉积的过程中容易出现不均匀的情况，从而影响沉积质量的问题。

天眼查资料显示，深圳市中汇美业科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市中汇美业科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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