格隆汇6月17日丨盛美上海(688082.SH)在互动平台表示,目前,公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽存储器)工艺,全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。未来,公司将不断加强自身核心技术,持续提高设备工艺性能、产能,提升客户端产品良率、降低客户成本,提高核心竞争力。
来源:格隆汇APP
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