本田计划对Rapidus出资数十亿日元
6月11日消息，据日经新闻等日本媒体报道，日本汽车大厂本田（Honda）考虑对日本本土晶圆代工初创企业Rapidus进行出资，出资额等细节虽待后续敲定，不过预计本田会在2025年度下半年（2025年10月以后）进行出资、出资额约为数十亿日元。
本田将半导体定位为次世代汽车技术的核心，因此拟对Rapidus进行出资，确保先进芯片采购，通过在日本国内采购使用于自动驾驶系统等用途的次世代芯片，进一步强化供应链。
Rapidus设立于2022年8月，由丰田汽车、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日元、三菱UFJ出资3亿日元。
上述8家现有股东已决定对Rapidus进行追加出资，且除了计划出子的本田外，富士通、三井住友银行、瑞穗银行、日本政策投资银行也表达有意出资的意愿，而Rapidus正和上述各家公司协商、目标筹措1,000亿日元，预估每家公司的出资额为数十亿～200亿日元左右。
Rapidus 目标在2027年量产2nm芯片，且2nm试产线已在4月启动。
Rapidus社长小池淳义4月初接受日媒采访时表示，为找到晶圆代工的潜在客户，“正和40-50家进行协商”。而小池淳义指出，在4月的试产线启动后，“最迟会在7月中旬之前对客户出示产品数据”。
小池淳义未提及潜在客户的具体企业名称、但表示“正和被称为GAFAM的美国科技巨擘以及设计AI芯片的新创进行洽谈”。在最先进的晶圆代工领域，台积电一家独大，独占英伟达AI芯片代工订单。对此，小池淳义表示，“美国客户认知到中美脱钩风险，寻找第二供应商的需求与日俱增”。
为了实现2027年量产2nm芯片的计划，Rapidus预估需要约5万亿日元资金，而日本政府虽已决定对Rapidus援助约17,200亿日元，不过仍有超过3万亿日元的资金缺口。显然，本田对Rapidus的出资将进一步缩小资金缺口。
不过，本田在2023年就和台积电于车用芯片采购进行合作，而台积电将在2025年下半年量产2nm芯片。
编辑：芯智讯-浪客剑