当地时间7月2日，德国功率半导体龙头英飞凌正式启用德累斯顿Smart Power Fab智能功率晶圆厂，项目总投资50亿欧元，为企业史上最大单笔产业投资，新厂提前数月投产，将大幅扩充300毫米功率器件、模拟混合信号芯片制造产能，同步支撑车规SiC器件、AI服务器电源芯片批量交付需求。

图片来源：英飞凌

根据英飞凌官方发布信息，该新建工厂为欧洲最先进300毫米功率晶圆产线，建筑面积2.9万平方米，项目获欧盟、德国政府合计约10亿欧元补贴，纳入《欧盟芯片法案》重点扶持工程。工厂投产后将为德累斯顿基地新增1000个直接就业岗位，厂区整体功率芯片产能实现翻倍，建成全球规模最大的300mm智能功率半导体与模拟混合信号生产基地。工厂采用数字孪生、AI智能调度系统，产能爬坡效率较传统产线提升一倍，可快速切换功率器件、模拟芯片两类工艺生产，适配多品类柔性制造需求。

产线以300毫米硅基晶圆制造为主，覆盖硅基MOSFET、IGBT、电源管理模拟芯片，同时预留产线改造空间用于下一代碳化硅（SiC）车规器件生产，聚焦800V高压电动车、光伏储能、AI算力电源三大高景气赛道产品。英飞凌管理层透露，新厂满产后每年可带来最高50亿欧元新增营收，约占企业2025财年总营收近四成，将有效缓解当前车规功率、高压SiC芯片全球供货紧张局面。

从产品下游应用划分，该厂产出芯片主要供给三大领域：一是软件定义电动汽车配套功率器件，适配整车电控、车载充电机、主逆变器，支撑车企800V高压平台普及；二是风电、储能等新能源设备功率控制芯片；三是AI数据中心高效电源管理元器件。德累斯顿地处欧洲“萨克森硅谷”产业集群，周边集聚格芯、博世等半导体企业，新厂落地进一步完善欧洲本土功率半导体供应链，降低区域车企、算力厂商对海外芯片供给依赖。

建设周期方面，项目2023年5月动工，原定2026年四季度投产，本次提前至7月2日启用。资金采用分阶段投放模式，现阶段20亿欧元已用于厂房基建与首批设备进场，剩余资金将根据下游订单需求逐步完成设备采购。生产运营层面，新工厂全程使用可再生电力，无天然气供热，配套水循环回收系统，达成LEED绿色建筑认证标准，契合功率半导体低碳制造发展趋势。

当前全球新能源车、AI服务器需求持续拉动高压功率器件、SiC芯片订单，英飞凌作为全球车用功率半导体龙头，现有马来西亚、奥地利产线长期满载。本次德累斯顿新产能落地，强化欧洲本土车规功率芯片供给能力，巩固其在SiC、高压IGBT赛道市场份额。

（文/集邦化合物半导体整理）

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