据业内人士透露，软银正准备让旗下支付应用运营商PayPay在美国进行首次公开募股（IPO），最早可能在12月进行，投资者预计PayPay的估值可能会超过3万亿日元（约合200亿美元）。业内人士透露，软银自9月中旬以来一直在与机构投资者会面，讨论此次首次公开募股的潜在估值情况，投资者认为2万亿日元是一个基准值，但预计其估值可能会超过3万亿日元。

该基准估值是基于PayPay日本业务的扩张而得出的，但投资者对于其拓展海外业务的前景存在多种看法，而这些看法可能会促使估值更高。

此次讨论正值美国IPO市场迎来自2021年第四季度以来最繁忙的一个季度。据Dealogic的数据，第三季度有240亿美元资金通过首次股票发售流入市场。

8月的一则报道曾指出，软银已选定投资银行来筹备PayPay可能的IPO事宜。8月15日，软银在官网宣布，PayPay已向美国提交了F-1表格，申请发行美国存托股份（ADS）。

PayPay成立于2018年，目前在日本移动支付领域占有领导地位，并且还提供包括银行服务和信用卡服务在内的多种业务。

此外，PayPay通过其移动应用程序为用户支付提供返利，从而在一定程度上促使日本消费者摆脱长期以来对现金的依赖，转向使用电子支付方式。去年，日本的无现金支付比例超过了40%。

上月PayPay还宣布，用户将能够进行跨境支付，首先从韩国开始实行。对此业内人士称，“未来PayPay的关键重点在于，海外扩张能否真正被视为一种增长模式”。

此外，PayPay还在采取措施加强其加密货币业务。上周，PayPay表示已收购了币安日本业务的40%股份，并计划推出新的加密货币服务。

据软银旗下的电信部门近期的报告称，其金融业务部门（包括PayPay在内）的营业利润在4月至6月这一季度增长了一倍多，达到181亿日元。根据日本虚拟与加密资产交易所协会的数据，今年前7个月，日本的加密货币交易价值翻了一番，达到33.7万亿日元。

SBI证券公司的分析师Yukari Housui指出，“结构性利润改善正在推进，未来的发展前景是可以预期的”。

若成功上市，这将是自ARM轰动一时的IPO以来，软银控股的首家美国上市企业。软银于2023年以545亿美元的估值将这家芯片设计公司上市，随后其市值已增至如今的1450多亿美元。

与此同时，软银集团正与全球多家银行进行深入谈判，计划以其持有的芯片设计巨头ARM部分股票为抵押，寻求一笔50亿美元的新贷款，旨在为今年内加大对人工智能企业OpenAI的投资筹集资金。

今年以来，ARM股价已录得超过20%的涨幅，软银正将ARM“金融工具化”作为为其AI战略提供资金支持的关键途径。若此次50亿美元贷款成功获批，软银通过ARM股份获得的保证金贷款总额将从目前的135亿美元（截至2025年3月，其中50亿美元尚未使用）增至185亿美元。

值得注意的是，软银此前已多次运用类似融资策略。在ARM于2023年进行IPO之前，软银就通过将ARM IPO授权与贷款挂钩的方式，从包括摩根大通、巴克莱银行、法国巴黎银行和高盛集团在内的11家银行获得了约80亿美元的资金支持。此外，今年早些时候，软银还筹集了一笔150亿美元的一年期贷款，用于支持其在美国的人工智能投资。

随着软银集团加大对AI行业的投资，该公司今年取得四年来的首次年度盈利。在截至今年3月的财年，该公司录得净利润1.153万亿日元（约合77.8亿美元），而去年同期亏损2276亿日元。

今年3月，软银向OpenAI投资了300亿美元，这是OpenAI公司400亿美元融资计划的一部分，当时这家初创公司的估值为3000亿美元。

此外，今年1月，美国总统特朗普宣布，OpenAI、软银和甲骨文三家企业将在美国建设支持AI发展的基础设施，即“星际之门”。该项目的初始投资为1000亿美元，并计划在未来四年内扩展至5000亿美元。

但据最新报道，由于特朗普加征关税带来的不确定性以及行业的最新发展，“星际之门”项目陷入了停滞，潜在投资者均望而却步。

北京商报综合报道